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西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 适用于下一代大功率应用的可靠直流母线系统

目前,对高功率密度、高可靠性和低电感的要求不仅对母排至关重要,也对完整的逆变器设计十分重要。在大功率应用场合,例如牵引、光伏和风电逆变器以及电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的动力系统及能量传输 ...查看更多

突破PCB制造瓶颈:云端DFM与分析

*什么是PCB? 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置,并以可控的方 ...查看更多

突破PCB制造瓶颈:云端DFM与分析

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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议

为响应市场需求,打造行业一流的IC封装载板产业基地,近日,博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办,出席本次活动的双方主要领导有:合肥市委常委袁飞 ...查看更多

【组装】相信我,这里有你需要的芯片

材料采购决策时,信任供应商会带来很多好处。当物料供应短缺时,就没有时间对新供应商建立信任,尤其当其是唯一可满足要求的供应商。当制造业寻求与供应商建立信任时,某些人也越来越善于掩饰他们从事的非法 ...查看更多

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